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Nexensor · 外部技術品牌
晶圓量測與檢測
依實際產品線展示 FM1 / ACM1 / CWS1 / CFM1 / TM1 / HDM1 六大設備。
品牌技術範圍
Warpage Suite
FM1 與 CWS1 對應 wafer/chip warpage 高速 3D 量測。
Micro-pattern Metrology
ACM1 支援 RDL/u-bump 的 CD、Thickness、Overlay、TIR 量測。
CMP / Dishing
CFM1 與 HDM1 提供平坦度、粗糙度與 HCB dishing 量測。
TSV Metrology
TM1 對應 TSV 深度與 TCD 高重複性量測。