設備選型與整合
依產品路線、製程節點與產能需求,規劃最適化設備配置。

依產品路線、製程節點與產能需求,規劃最適化設備配置。
協助客戶縮短驗證週期,穩定導入量產並提升品質表現。
提供在地窗口、售後支援與持續優化建議,降低運維風險。
預計 2026 年 10 月進駐竹北台元科學園區,延續在地服務與技術合作。新址目前尚未啟用,拜訪前請先確認地點。
查看新址與拜訪資訊 →預計進駐
新據點,延續在地服務。
參與台灣半導體展;預計十月進駐台元科學園區。
參與台灣半導體展,擴大先進封裝應用交流。
持續參展台灣半導體展,深化國際夥伴合作。
營運據點搬遷至新竹地區,貼近半導體產業聚落。
組織調整為華維新科技,強化技術整合定位。
於桃園成立,正式投入半導體封裝設備服務。