設備選型與整合
依產品路線、製程節點與產能需求,規劃最適化設備配置。
華維新科技長期深耕半導體封裝與檢測應用,結合多家國際設備品牌與在地技術支援,協助客戶加速導入、穩定量產。
從選型、導入、驗證到量產支援,建立完整的封裝技術協作流程。
依產品路線、製程節點與產能需求,規劃最適化設備配置。
協助客戶縮短驗證週期,穩定導入量產並提升品質表現。
提供在地窗口、售後支援與持續優化建議,降低運維風險。
以穩定服務與持續擴充的產品組合,逐步建立封裝領域的合作網絡。
參與台灣半導體展,擴大先進封裝應用交流。
持續參展台灣半導體展,深化國際夥伴合作。
營運據點搬遷至新竹地區,貼近半導體產業聚落。
組織調整為華維新科技,強化技術整合定位。
於桃園成立,正式投入半導體封裝設備服務。