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Gaonkorea · 外部技術品牌
對位檢測與三維量測
依四大主力系統導覽：Marking Alignment、Skeleton Inspection、Skeleton Management、3D Profiler。
品牌技術範圍
WAFER MARKING ALIGNMENT SYSTEM
自動上料與 Wafer Mark 對位檢查，支援自動校正與 Notch 預對位。
SKELETON WAFER INSPECTION / MANAGEMENT
以影像與 Wafer Map 比對進行骨架晶圓檢查與流程管理。
WAFER MARK ALIGN + 3D PROFILER
整合 Marking 對位與 3D 深寬量測，對應 WLCSP / DPS / Bumping。